电子级六氟化钨（WF6）成套技术简介
WF₆是唯一商用钨膜 CVD/ALD 前驱体，半导体需求占其总市场 80% 以上，能够沉积高纯金属钨、硅化钨导电薄膜，适配 7nm/5nm/3nm 先进逻辑、3D NAND、DRAM/HBM 三大芯片赛道，纳米高深宽比孔洞填充等，在先进制程中几乎无替代材料。
在显示面板行业用于 OLED、TFT-LCD 背板薄膜晶体管（TFT）镀膜，在光伏光电行业也有一定的需求，显示面板和光伏行业占比达20%左右。
晨曦特气公司（技术联系人：陈15021738070）开发的高纯六氟化钨成套技术以钨粉和三氟化氮为原料，工艺流程简介如下：
三氟化氮与钨粉高温下反应得到粗品六氟化钨，六氟化钨经过滤钨粉后进入冷阱收集罐脱除大部分氮气后气化进入吸附塔，气体经吸附后脱除氟化氢杂质，然后进入两级精馏塔，在脱轻塔中脱除挥发性比六氟化钨大的氮、氧、一氧化碳等杂质；在脱重塔中脱除重组分杂质如痕量水分、金属离子等，塔顶收集电子级六氟化钨产品，现有业绩产品纯度达6N（99.9999%）。
产品规格为6N的装置已在内蒙古等地实现产业化，目前正在积极开展产品纯度达7N（99.99999%）的研发工作，工艺流程简图如下：
联系电话：陈女士：18301178266（商务）
陈先生：15021738070（技术）
